本课题由上海交通大学和华域视觉科技（上海）有限公司联合承担。

秘书处于2023年6月13日组织来自华域电子分公司、上汽研发总院、友道智途、赛可智能、上汽大众共5名资深工程技术人员，采用腾讯视频会议方式，对该课题进行了结题验收评审。

课题组将目前业界最新的稀疏化模型剪枝及优化技术实施于企业方在实际项目中的多个自研轻量化模型和自建数据集，在精度基本保持和原始的轻量化模型接近的基础上，算力和存储压缩超过35%，端侧推理加速达6.3%；针对企业方指定的典型端侧平台（FPGA/Ambarella）并行计算特点，进行细粒度模型设计空间探索，获得了较高的剪枝/加速性价比区域。以上研究成果已部署于企业内部服务器，并通过了复现验证，且相关成果及结论在企业战略性产品–DLP智能大灯上得到了应用和借鉴，包含：在基于FPGA（ZU3）平台的华人运通高合HiPhi X量产车型、在基于Ambarella（CV22/25）平台的华人运通高合HiPhi Z、智己汽车L7、LS7量产车型上得到了成功落地应用，取得了一定的社会效益和经济效益。在项目研制过程中，双方还联合申请/受理发明专利1项。

经专家评定，综合得分74.9分，同意验收。

FPGA（ZU3）平台	Ambarella（CV22/25）平台

部署平台情况